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所有新组件或技术在制造程序前后的不同阶段都可进行统计分析，同时也能在晶圆测试及封装最后测试的阶段被用来进行电子参数测试。AEC-Q002为组件制造商提供使用统计技巧来检测和剔除异常芯片组件的方法，让制造商能在晶圆及裸晶的阶段就能及早发现错误并将其剔除。
AEC-Q003：产品及制程的特性表现对于开发新的芯片或对现有的芯片进行调整相当重要。AEC-Q003是针对芯片产品的电性表现所提出的特性化指导原则，用来生成产品、制程或封装的规格与数据表，目的在于收集组件、制程的数据并进行分析，以了解此组件与制程的属性、表现和限制，检查这些组件或设备的温度、电压、频率等参数特性表现。
AEC-Q004：AEC-Q004提出一系列的流程步骤，包括组件设计、制造、测试和使用，以及在这流程的各个阶段中采用何种呈零缺陷的工具或方法。这些方法涵盖上述AEC的各种文件标准。当零件或制程已实现最佳化，且成熟性在经过一段时间后被证实，此时只需用较少的工具就能改善或维持质量和可靠性。
AEC-Q004实质上是一套零缺陷指导原则，它定义出芯片供货商或用户如何在产品生命周期中使用一些工具和制程来达成零缺陷的目标。AEC-Q004并不是强制性的规范，而是提出用来降低缺陷的工具和方法。不同的应用模式会需要不同的工具或生产方法，因此在此指导原则中提出了建议的做法。AEC-Q004目前仍处于草案阶段，即将推出正式版本。
重视QS9000和TS16949认证体系
QS9000和TS16949的质量管理系统认证体系是汽车电子供应商除AEC之外需要重视的另一套规范。
QS9000主要基于ISO9001∶1994体系，2006年12月被国际汽车专业组织(IATF)所制定与推行的ISO/TS16949汽车产业验证标准所取代。
TS16949标准是以ISO9001∶2000为基础开发的针对汽车行业质量系统的管理标准。目前包括通用、福特、标致、雷诺、大众等世界级车厂，都强制规定其供货商之质量管理系统需符合TS16949的要求，并要求扩展至2-3级供货商。TS16949突出了客户导向，并制定各项绩效指标。其系统运作架构能强力推动组织持续改进，以保持领先同业的竞争力，让管理者能有效找到异常点并进行相应改善。
PPAP全称为生产零件批准程序，是QS9000与TS16949当中较受重视的规范。PPAP要求用于汽车供应链中的所有零件都需要拥有详细完整的数据和文件，并在PPAP的文件中列出了芯片制造商所需要采取的生产和质量保证程序。这些文件能够支持客户的生产批准程序以及相关的危险评估。
ST除了满足上述的AEC及质量管理系统规范外，还发展出如在制程中采用特殊的筛选和测试方法，以及专属的高可靠性认证流程测试程序等一套严格的管理控制方法。 |
